美国在半导体掌握几乎所有核心环节,细分领域很少有短板,这才决定了他打压别国的底气

【本文由“我与狸奴不出门”推荐,来自《荣耀可用高通5G芯片:无需审批》评论区,标题为小编添加】

    烟雨迷城

    不会!

    美国的思路是最核心的东西,你必须买我的,不能自已造,所以,用美国的元件造手机可以,但不能造自己的元件供给链,否则要追杀到底。

    所有高科技公司关键的东西要掌控在美国人手里,要么是股权,如三星、台积电……等,要么是技术,如高通、英特尔……等。

美国依然是世界第一!!

代工岛除了用外国的核心设备,核心技术代工外,啥也不会!连代工厂都是被美国为主的欧美控制股份!

光刻机的数十万个零部件产品,整合了世界各国的顶尖工艺,是集成电路产业皇冠上的明珠,美国控股控制核心技术的系统集成商荷兰ASML占据了高端光刻机80%以上的市场。

从去年开始,(美国控股,控制核心技术的)ASML对中芯国际极紫外光刻(EUV)7nm设备搁置交付。尽管今年10月,ASML首席财务官Roger Dassen表示“荷兰无需获得美国许可,就能向中国出货深紫外光刻(DUV)系统”。但从制程范围来看,DUV只能做到25nm,只有EUV才是进入10nm以内的稳定通行证。

在IC设计的上游环节,EDA软件和IP授权工具是芯片设计的基石。而EDA软件基本被Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家公司垄断,前两者都是美国公司。

这三家公司都在2019年5月实体清单之后就停止了和华为的合作,不再继续提供升级服务,仅靠国产软件很难实现芯片设计的全流程替代。12月4日,英伟达正式宣布以400亿美元收购 ARM公司,上层芯片架构供应商也被美国控制,华为的芯片设计更加困难。

IC制造领域最受瞩目,美国控股,控制核心技术,80%外资的代工厂台积电在今年9月15日以后就不得为华为设计的芯片进行代工生产。目前中芯国际能够量产的最精细制程是14nm,而华为目前最先进的麒麟9000芯片,采用了5nm的制程工艺,二者之间的技术差距2-3代。

虽然几个领域的老大都未必是美国人(asml,比利时imec,韩国三星电子,代工厂台积电全部被美国控制),但美国在半导体产业里掌握着几乎所有核心的环节,在各个细分领域也很少有短板。这决定了美国人有打压别国的底气。

2019年,全球排名前5的半导体设备厂商有三家美国企业,分别是应用材料、泛林科技和科天半导体,这三家都是综合设备供应商,经营产品涵盖沉积、刻蚀、检测等几乎所有半导体制造环节的设备。

美国控股,控制核心技术的阿斯麦(ASML)尽管地处荷兰,但它最大的两个股东都是美国公司,且零部件有55%依赖美国进口,受到美国出口管制的限制。

在芯片设计领域,美国独占榜首。据Trendforce 2019年数据,全球前十大Fabless公司(芯片设计公司)美国占了6家,前三大Fabless公司博通、高通、英伟达全是美国公司。

在芯片制造领域,美国有Intel和格罗方德,掌握着世界最先进的芯片制造工艺。

材料领域虽然整体由日本占据领先,但美国的陶氏化学位居世界化工产业第二名,提供光刻胶等多类半导体产业相关的化学品,也在产业链中占据着重要地位。

可以说,美国人花70余年时间,为自己在半导体领域搭建了一把最为坚固的“梯子”,这把梯子帮助美国人爬上整个芯片制造业的顶端。

站在山顶的美国人,可以看谁不顺眼,或者看着谁快爬上来了,就一脚踢开谁家的梯子。

全部专栏