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晶圆代工火热致机台供不应求!ASML产能不足调低机台出货预期

EUV机台唯一供应商ASML在其最近的财报电话会议中,向业界宣布了一个不是那么好的消息,虽然晶圆代工竞争火热,导致机台需求暴涨,但因为自身产能不足,下调了明年的出货目标。

 

根据AMSL最新一季的财务数据,其第三季出货了7部EUV机台,创造了7.43亿欧元的相关系统营收,其EUV机台最新一季的报价为1.175亿美元,而公司的总营收则为23亿欧元。

 

ASML同时也发布了最新的EUV机台NXE:3400C,该机台预期将在今年下半年出货。而最大的改进,是对晶圆生产流程进行了优化,使其相较于旧款的3400B提升了40%的产能,其余的规格特性完全一致。

 

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第三季已经交付了3部3400C,而下一季会交货6部,而到2020年,3400B将会被淘汰,并不再对客户出货。

 

然而ASML最大的问题在于,机台的生产速度赶不上订单的速度,这导致其订单不断累积。

 

三星和台积电的制程战争火热,台积电已经宣布要在未来两年额外投入100亿美元进行高端制程的建置工作,主要就是投资7nm和5nm所需要的机台,三星也不惶多让,他们也在前几个月宣布要在2030年之前投资千亿美元在非存储器芯片与晶圆代工事业上。

 

三星目前下的EUV机台订单已经达15部,而加上台积电与英特尔,光是第三季,ASML拿到的订单就高达51亿欧元,这些订单主要集中在EUV机台部份,以内存需求的EUV机台居多。而根据计算,目前ASML手上的EUV订单就高达将近50部,但第三季仅能供货7部,供货落差极为明显。

 

ASML也在电话会议上表示,今年原本预估的30部EUV机台供货需求只能满足其中26部,而2020年原本规划的33部EUV机台供货量也下调至31部,而ASML手上近50部的EUV机台订单,恐怕要到2021年才能消化完毕。

 

而这恐怕会影响到积极争夺晶圆代工与芯片制造霸主地位的台积电、三星与英特尔在未来先进制程的相关时程与产能布局。

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