7月17日，人工智能终端产业论坛在2026世界人工智能大会期间成功举办

　　7月17日，在2026世界人工智能大会期间，由上海市通信制造业行业协会、中国信息通信研究院、中国联通联合主办的“终端智变·潮起共生”人工智能终端产业演进与协同发展论坛成功举办。论坛旨在深入贯彻落实“人工智能+”行动部署，聚焦AI终端产业演进、端侧智能协同发展等核心议题开展深度研讨，同步发布终端智能化重磅成果。中国联通副总经理郝立谦出席论坛并致辞。中国工程院院士、鹏城实验室主任高文，德国国家工程院院士葛兴福（Ömer Sahin Ganiyusufoglu）作主旨报告。发布了头条文章：《人工智能终端产业演进与协同发展论坛成功举办 中国联通发布两大成果》 http://t.cn/AX9vCGZv