三路资本押注，这家西交系“黑马”藏不住了

地基不稳，房倒屋塌。

芯片也是一座房子，碳化硅衬底是其地基。但长期以来，该高端市场被海外企业把持。直到2025年，天岳先进8英寸碳化硅衬底全球市占率突破50%，将昔日霸主Wolfspeed拉下马。

不过，这场仗远没打完。

衬底这门生意，难就难在一个“大”字。晶圆尺寸越大，技术壁垒越高，当然切割出的芯片也成本越低、性能越高。

眼下国内外巨头大多在6到8英寸赛道抢食，12英寸大规模稳定量产，全球还没有人做到。

逢此节点，杀出一支西交系“新军”。

企查查显示，陕西立创晶源近日完成天使轮融资，三家陕资联手入局。公司去年制备出陕西省首个8英寸碳化硅单晶锭，下一个目标是攻克12英寸碳化硅衬底量产。

随着立创晶源的杀出，西安千亿半导体产业链，也将补上重要缺口。对招商部门和投资机构来说，或许也是入局的好时机。

万亿赛道的“卖铲人”

在芯片制造流程里，衬底是最上游的基础材料。

如果把芯片制造比作盖楼，衬底就是打地基的那块地皮——一块薄到毫米级的晶圆片，所有后续的晶圆制造、器件加工，都在这一块薄片上层层“盖”出来。

没有它，芯片就建不起来。

具体到碳化硅衬底，属于第三代半导体材料，与传统硅材料衬底相比，性能更加强悍。其凭借耐高温、耐高压、省电等优势，已成为新能源、半导体产业迭代升级的关键材料。

无论新能源车要上800V高压快充，还是光伏电站要提升转换效率，高端方案都绕不开它。

在新能源、光伏等万亿赛道上，碳化硅衬底就是绝对的“战略资源”，而掌握它的企业，正扮演着赛道上的“卖铲人”角色。

美国Wolfspeed（原Cree）等，是该市场曾经的垄断者。

这两年格局在变。

日本富士经济的数据显示，国内企业天岳先进2025年在8英寸碳化硅衬底上的全球市占率已突破50%，把Wolfspeed拉下了马。

晶圆尺寸越大，单位成本越低。

8英寸是6英寸面积的近两倍，12英寸是近四倍。但晶体生长的技术难度也是指数级攀升的，12英寸目前全球没有企业能实现大规模量产。国内路线图很清楚，6英寸是当前主力，8英寸是下一阶段主战场，12英寸是更远期的布局。

立创晶源的卡位就在这里——已成功量产6英寸和8英寸碳化硅衬底材料，正向12英寸量产冲刺。

还有一个细节。

衬底企业通常只做材料，长晶炉等核心设备靠外购。立创晶源则多一条线，即晶体生长装备开发及制造。

自研长晶炉，意味着对生长工艺有更深的把控。

在碳化硅这个行业里，设备和工艺是绑定的——买别人的炉子，工艺调试就受限于别人的参数；自己造炉子，则迭代速度掌握在自己手里。

西交大“背书”

西交大为陕西贡献了不少硬核企业。

如斯瑞新材、莱特光电、爱科赛博、西测测试、麦科奥特、优艾智合、湄南高科等公司的创始团队，无不与西安交大有着千丝万缕的联结。

眼下又是一例。

综合公开信息，立创晶源成立于2025年5月，注册地位于西咸新区。公司依托西交大刘立军教授团队20余年的晶体生长数值模拟技术积累而成立，西交大资产公司以知识产权作价入股。

在最新的股权关系上：

刘立军是最大股东（持股31.6009%），其他五个自然人累计持股38.3336%，紧接着是西安市人才发展基金、西交一八九六、西安天泓投资，以及西安交大资产公司。

西交大官网显示，刘立军是西交大能源与动力工程学院教授、博导，流体机械及工程系主任，研究方向覆盖晶体生长热物理、太阳能光伏利用、计算流体动力学，这些恰好踩在碳化硅晶体生长的核心技术节点上。

这个方向其已深耕20年。

所以能够看到，在诸多“硅晶体生长技术”领域的交流会议上，其常以主席或专家等身份出席。

这里还有个细节值得注意。

立创晶源虽然成立仅一年，但其子公司“陕西立晶芯科”，早在2024年6月就已成立，注册地位于咸阳市高新区。

结合该子公司动态，可窥团队更多信息，如：拥有知识产权32项，发表SCI论文2篇，还拿下了2025年陕西省科技工作者创新创业大赛二等奖、中国国际纳米技术产业博览会西安赛区三等奖。

咸阳高新区官微将陕西立晶芯科描述为，“陕西省首个8-12英寸碳化硅单晶衬底先进技术的产业化落地规划者，从起步就带着技术突围的使命”。

补缺西安半导体产业链

说回其天使轮融资。

三家资方的背景，拆开看更清楚。

天泓投资管理的“西安天泓高端装备强基创新基金”，由陕西省政府投资引导基金和西安市创新投资基金共同出资设立。

财金基金，西安市科创投资体系下的政府引导基金，近年来在硬科技赛道出手频繁。

西交一八九六资本，西交大校友体系下的专业投资机构，专门投向交大系科技成果转化项目。

省、市、校友三路资本，同时出现在一家公司的天使轮里，并不常见。

更值注意的是，这套组合背后，似乎暗含着陕西的半导体“野心”。

今年4月，西安市政府印发《促进半导体及光子产业高质量发展实施方案》，提出到2030年产业产值总规模达到3000亿元，设立不低于50亿元半导体产业基金。

其中，“第三代半导体抢占工程”被列为五大工程之一，明确聚焦碳化硅和氮化镓材料、器件和模组。

基金先于政策落地。

2025年12月，总规模50亿元的西安半导体产业链发展基金在经开区完成注册，首期10亿元。

图源：咸阳高新区官微  

再看产业链的版图，会发现一个有意思的结构。

下游，比亚迪西安基地年产逾百万辆新能源车，陕汽、特变电工、航天基地都是本土的天然应用场景。碳化硅器件的天然需求方，就在家门口。

中游，西北首条8英寸半导体生产线于2025年底投产，超80％的生产设备能够兼容第三代半导体，为碳化硅等前沿技术的规模化落地铺路；西电是国内宽禁带半导体研究核心力量，陕西半导体先导技术中心已基于SiC和GaN研发近50款芯片、20款模块、10款模组。

处于上游的衬底，恰是较为薄弱的一环。

国内碳化硅衬底的头部玩家：天科合达（北京）、天岳先进（济南）、三安光电（厦门）……没有一家在陕西。

这也意味着，西安要做3000亿半导体产业，衬底这块“地基”相对欠缺。

立创晶源的出现，恰好补在这个缺口上。