台积电赴美建厂拟2024年投产：造价120亿美元、5纳米制程

说个基本常识，半导体生产基本三大环节，ic设计，晶圆制造，封装和测试。国内ic设计这几年发展不错，比如华为的海思半导体，紫光展讯、阿里巴巴的ai芯片等，这个带不走。而国内封测这块也不错，比如上市公司长电科技。晶圆制造台积电在南京有12寸厂，国内的中芯国际在12nm已量产，在攻克7nm工艺，落后台积电一代工艺。中国作为ic最大消费国，虹吸效果只会越来越强。台积电去美国投厂一个可能迫于美国压力是演戏，就和郭台铭一样。毕竟美国全球追杀华为，华为的最新5G手机芯片是台积电代工生产。另外真心在美国生产服务苹果等客户，以应对全球产业链硬脱钩下如何服务美国客户，不好意思的是，有技术含量的这个生态圈中国从来没进去过，这是我们的目标。总体对我们没啥影响，不必杞人忧天。